详细信息描述：

【项目名称】：联东U谷·金桥科技园 【项目情况】：联东U谷·金桥产业园，总占地1300亩，总建筑面积100万平米，地处亦庄马驹桥核心--金桥科技产业基地内，距马驹桥2号桥800米。位于京津唐高速马驹桥出口与北京六环交接位置，距CBD中心区18公里，北京火车站22公里，北京首都机场30公里，天津港1*车程。坐守亦庄新城核心，公路、城铁、铁路、航空、水运等多种交通，组成的立体交通网络。目前已开发建设完毕，入住企业600多家。 【区位】：通州马驹桥联动U谷西区院内 【面积区间】：530平、790平、860平、1000平、1230平、2230平至整栋面积18000平米，面积可自由分割，组合。 【报 价】：1.4-2.1元/天/平米（含物业费及*） 【交房标准】：四白落地，暖气*到位 【递增方式】：前两年3%，后两年5% 【*方式】：押三付三 【签约年限】:1-5年（可谈） 【配电及用途】：动力电，双回路，配备8部电梯（4客4货，客梯载重3吨，客梯1吨，客货分离，独立区域）可用于办公、研发、中试、*、生产加工、展示、医疗器械、仪器仪表检测、电商、仓储等，可排风排气，可环评及* 【承 重】：一层制，标准层500公斤